駿馬是跑出來的，強兵是打出來的

  2025/06/25 10:58 全球晶片冷戰的重心，正從華盛頓轉向台北。（法新資料照） 台灣加入了美國多年來遏制中國科技崛起的行動，將華為和中芯國際及601家外國實體被列入黑名單，外媒稱此舉「意義非凡」。《金融時報》指出，台灣處於晶片供應鏈的中心，不再只是全球供應鏈中的被動者，而是擁有真正「停止」中國進展能力的關鍵角色，全球晶片冷戰的重心正從華盛頓轉向台北。 《金融時報》直言，與美國不同，台灣無需說服其他國家遵守清單，因為它直接控制為中國供應晶片的公司。 該文稱，美國和台灣的差別在於，美國可以限制，而台灣可以停止。台灣無需說服其他國家遵守清單，因為它直接控制為中國供應晶片的公司。因此，當全球最危險的晶片供應瓶頸不再被動時，台灣就擁有了「重新定義」全球技術等級的力量。 美國10多年來持續發動晶片冷戰，包括黑名單、出口管制和域外規則等，都是華盛頓慣用的伎倆，但中國技術未見壓抑，反而蓬勃發展。輝達執行長黃仁勳曾稱，美國對華出口管制是失敗的，導致美國企業損失了數十億美元的銷售額。 反觀台灣，一直以來保持著謹慎的平衡，既向世界供應晶片、全球90%以上的最先進晶片都由台積電生產，又避免與中國直接對抗。但日前，台灣將華為和中芯國際級601家外國實體列入實體黑名單，將改變台灣長年以來所保持的平衡策略，未來台灣廠商在出貨前須申請政府許可。 分析師指出，中國高度依賴台灣在先進晶片製造技術與材料供應，無法擺脫對台灣技術與生產鏈的依賴。對於中國來說，台灣由被動轉為主動，這時機顯得十分微妙。儘管這項舉措不會即刻衝擊中國企業，特別是許多台灣企業仍透過中國子公司運作，但潛在影響實際深遠。 業內人士指出，台灣掌控全球九成以上先進晶片產能，是全球供應鏈最關鍵的樞紐，現今全球晶片冷戰的重心正從華盛頓轉向台北，台灣擁有直接的實質控制權。 資料來源引用: https://tinyurl.com/283y4oqd 電晶體    車用零件

  2025-03-20 10:44 圖為晶片研發示意圖。路透 電腦晶片製造商與 半導體 供應鏈今天呼籲 歐盟 執行委員會啟動2023年晶片法案的後續計畫，未來除關注製造，還將聚焦於晶片設計等。歐洲議會 議員 也在會後引用台灣為例。 路透社報導，業界領袖與歐洲議會議員在布魯塞爾舉行會議後，歐洲議會議員兼會議主持人沈克（Oliver Schenk）表示，有必要補貼供應商以強化整個產業。 沈克說：「在台灣，你可以看到（全球化工業龍頭）巴斯夫（BASF）或其他來自歐洲的化學公司與台積電一起生產，但你在歐洲卻不會看到這樣的合作。」 代表晶片製造商的歐洲半導體產業協會（ESIA）與代表整個業界的國際半導體產業協會歐洲分會（SEMIEurope）表示，他們將向歐盟執委會負責數位業務的維爾庫南（Henna Virkkunen）提出「晶片法案2.0」訴求。 國際半導體產業協會在聲明中表示，新計畫應「堅定支持半導體設計和製造、研發、材料和設備」。 出席會議的10多家公司，包括晶片製造商恩智浦半導體（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）與博世集團（Bosch）、設備製造商艾司摩爾（ASML）與ASM、蔡司（Zeiss）和液空（Air Liquide）。 歐盟首部晶片法案掀起製造業投資浪潮，但未能吸引尖端晶片製造商或解決其餘供應鏈問題，其大部分資金由成員國提供，但計畫需要歐盟批准，這種模式遭外界批評缺乏效率。不過歐洲業者表示，這為美國及中國更大規模的國家支持計畫提供了制衡。 歐盟執委會尚未公布其針對半導體產業的詳細計畫，但表示打算今年推出5個方案以刺激歐洲投資，特別是在人工智慧（AI）領域。 上週，9個歐洲國家表示，將與歐盟執委會一起組成自己的聯盟，以加強歐洲晶片產業。 資料來源引用: https://tinyurl.com/26vxc6y4 車用零件    MCC

2023/01/29 美國對大陸發起半導體大戰，目前仍無停火跡象。美國上市半導體供應商達爾科技（Diodes）董事長、總裁兼執行長盧克修日前接受日媒訪問時表示，美中關係持續緊繃之際，企業未來必須為分化為「中國、非中國」兩大供應鏈陣營做好準備。 日經新聞報導，台灣出身的盧克修表示，晶片公司必須意識到在做出投資地點等決策時，政治因素逐漸大過商業考量。他說，「全世界已經承認，安全的半導體供應是國家安全問題，因此先前對晶片產業和追求低成本的商業思維，並不一定能奏效。」 他指出，如果晶片安全等同國家安全，那麼每個國家都希望能完全掌控，並竭盡全力去做到。展望未來，美國、日本、德國、中國大陸等主要經濟體，只希望加快晶片在自己國家生產的腳步。 盧克修透露對半導體產業未來的看法，「如果生產在中國，將服務於大陸的當地市場，而在非大陸地區生產，則用於世界其他市場。或許這樣明確切割不會立馬發生，但企業必須努力應對，才能在新的環境經營下去。」 他強調，即使推動這種改變，美中之間的緊張關係不會消失，兩大強權的地緣政治紛爭仍是無可避免。 達爾科技是邏輯、模擬和混合訊號晶片供應商，主要客戶包括蘋果、三星、索尼及多家汽車製造商。 目前達爾大部分晶片在中國大陸以外地區生產，包括外包給晶圓代工廠生產的晶片，但該公司的晶片封裝和測試設施主要在大陸。 盧克修坦言，「我們也必須為自家的晶片封裝和測試找尋替代生產基地。」如同其他同業，達爾正在分散生產地，現階段在英國、美國、德國和台灣擁有製造設施，而在大陸、德國有晶片封裝測試設備。 資料來源引用: https://ssur.cc/jrhywEG 車用零件    積體電路    電晶體

2019-12-17 10:44 半導體景氣再傳喜訊，國際半導體產業協會（SEMI）公布2019年全球 晶圓廠 預測報告，經歷上半年衰退態勢後，下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，國際晶圓廠設備支出反跌回升，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元，同時修正2020年晶圓設備投資預測，總金額上修至580億美元，再創歷史新高。 SEMI報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7%，相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出成長主要來自於先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者對於記憶體，尤其是3D NAND的投資挹注持續成長。 記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。整體設備支出分別在2018下半年及2019上半年下降10%及12%，其中下滑主因便來自全球記憶體設備支出萎縮。在2019上半年記憶體設備投資下滑幅度達38%，降至100億美元的水平之下；其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈，衰退57%；DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12%。 在台積電與英特爾的引領下，先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在2019下半年攀升26%，而同一時期3D NAND支出則將大幅成長逾70%。儘管今年上半年對於DRAM的投資仍持續下降，但自7月份以來的下降幅度已較和緩。 報告進一步顯示，2020上半年，受到索尼建廠計畫的帶動，圖像感測器投資預期將成長20%，下半年增幅更將超過90%，達16億美元高峰；另外，在英飛凌、意法半導體及博世（Bosch）的投資計畫，電源管理元件的投資預計大幅增長40%以上，下半年將維持成長態勢，再度上升29%，金額上看近17億美元。 資料來源引用:https://udn.com/news/story/7240/4231320 半導體    車用零件