2018-04-17 14:14
工研院一年一度「2018國際超大型積體電路技術研討會」今日登場，今年大會聚焦於人工智慧、自動駕駛、5G應用程式、積體電路設計、矽光子等相關技術產業之最新發展，預料將引領半導體再創高峰，而奈米級的微處理器電路設計、矽光子、半導體異質整合是半導體下一波發展的關鍵技術，將是半導體產業下一波的成長契機。
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，隨著晶片效能提升、功耗有效減低、無線傳輸技術蓬勃發展，帶動了物聯網和AI等新興科技發展，進而促發半導體產業升級往下世代發展的需求。
工研院資訊與通訊研究所所長闕志克指出，人工智慧成為各產業轉型變革的最大動力，其中機器學習堪稱核心技術，在機器學習領域深度神經網路演算法的研發更是現階段資通訊領域發展的重點。DNN不僅是關鍵技術，也衍生出非常多新型態的產業，例如訓練機器學習用的資料蒐集及標籤服務及機器訓練設備等，都是AI帶來的新興商機。
台積電業務開發副總經理張曉強指出，針對摩爾定律的發展推進CMOS技術進入奈米等級，功能尺寸的不斷微縮所帶來了挑戰和機遇，設計上的微縮不再僅僅是幾何縮減，而更多是關於使用新材料和電晶體架構的創新，奈米級CMOS技術中的電路設計需要越來越多的創新方法超越傳統設計，以達到功耗和性能方面的擴展優勢，同時繼續降低產品成本，因此先進的電路設計技術，對於提高產品效能來說非常重要。
盧超群表示，今年是積體電路發明60周年，台灣產業現正面臨時空背景的轉換和技術的快速更迭，必須思考轉型往智能系統和跨業整合發展；以台灣現有優勢為基礎，例如資通訊、光電、生技等，配合人才延攬與培育以及創新，朝未來智能系統的趨勢跨業整合。
資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5612/3091142
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