中國停供「這原料」讓日本半導體業關鍵產量歸零！外媒點名：台積電、三星都受波及

2026年6月14日

中國近期加強對日本出口管制，停止出口關鍵半導體氣體原料「鎢」，外媒《Wccftech》對此指出，這導致日本半導體氣體產量降至零，產業出現嚴重短缺，預料將波及台積電、SK海力士與三星電子等主要晶片製造商。

報導表示，日本主要化學材料廠關東電化（Kanto Denka）與中央硝子（Central Glass），負責向台積電、三星、SK海力士等全球最大半導體業者供應關鍵氣體，但隨著資源已無法取得，製造半導體必須的氣體面臨嚴重短缺，市場供應恐將進一步惡化。

日企為何不得不關廠？中國斷供原料半導體恐再漲價

報導指出，此次受到影響的材料為六氟化鎢，以鎢為原料製成，據悉，六氟化鎢約有60%至70%的生產成本來自高純度鎢粉，而日本業者長期高度依賴中國供應這些原料。

報導提到，如今，中國透過出口管制揮下「禁令大槌」，自今年起高純度鎢粉的出口量已降至零，意味著日本僅能依靠有限庫存，來支撐持續增長的半導體需求。有消息指出，日本企業曾利用既有庫存勉強維持約5個月的生產，但至今仍未能找到替代來源，以確保原料供應。

報導表示，與此同時，中國相關製造商的股價則出現上漲，中國可能趁機要成為下一個主要的半導體特殊氣體供應者，由於中國業者恐將成為未來少數的大規模供應者，因此也極有可能提高對海外客戶的售價。

報導提到，六氟化鎢是3D NAND快閃記憶體與HBM（高頻寬記憶體）架構中的關鍵材料，主要用於填充先進晶片內連接不同電晶體層之間的奈米級通孔（vias），尤其在7奈米及以下先進製程中更是不可或缺。

值得注意的是，SK海力士目前仍在其NAND產品中使用鎢材料，但已計畫改採鉬（Molybdenum），用於開發新一代375層NAND快閃記憶體；另一方面，三星也已在其SSD用NAND產品中導入鉬材料。

報導指出，若半導體材料短缺情況進一步惡化，各類半導體產品價格恐將大幅攀升。由於目前市場對DRAM與NAND的需求本已持續增長，若六氟化鎢供應無法恢復，供應鏈壓力勢必進一步加劇，相關產品價格可能出現更劇烈的上漲。

資料來源引用:https://myppt.cc/0J8ymN